晶圆工艺工程师（2025应届）
- 招聘类别：
- 校园招聘
- 工作性质：
- 全职
- 薪资范围：
- 12000-15000 元/月
- 招聘人数：
- 10
- 发布时间：
- 2024-09-05
- 截止时间：
- 工作地点：
- 湖南省-长沙市,重庆市
工作职责：
1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化；
2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化；
3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化；
4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化；
5.不良分析及解决、产品良率的提升。
任职资格：
硕士/博士学历，半导体物理、材料、物理等相关专业，Si/SiC/金刚石材料切割研发方向优先考虑。
京公网安备 11010802032024号