工作职责：

1.负责功率模块寄生参数仿真， 功率半导体芯片及模块温度仿真及芯片布局优化，功率模块封装材料及互连界面应力应变仿真；
2.负责功率模块仿真工作的技术把关、设计审核、验收等工作；
3.协助领导其他事务性工作。

任职资格：

电力电子、材料工程、微电子、电气工程、半导体封装相关专业，IGBT/MOSFET封装研究方向优先考虑。