工作职责：

1.主要负责功率模块的键合工艺制程改善，包括新产品导入，键合参数DOE验证，键合相关不良分析与改善；
2.主导进行键合新技术、新工艺和新材料的验证和开发；
3.建立工艺流程标准，以及编写WI，SOP，工艺技术规范等工艺文件；
4.进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
5.进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。

任职资格：

1.本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；
2.3~5年功率模块封测厂产品（SSC， HPD， TPAK 等封装类型）相关工作经验，具备3年以上粗铜线线键合工艺工作经验；
3.精通功率模块粗铝线、粗铜线超声焊设备（Hesse 和KNS）的结构配置、工作原理和参数调试；
4.熟悉常见的封装失效和机理；
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识；
6.精通JMP、 Mini-table等数据分析软件；
7.逻辑严谨，学习能力与动手能力强。