工作职责：

1、工艺整合与优化：负责芯片制造过程中的工艺整合与优化工作，确保各工艺环节之间的顺畅衔接和高效运作。针对生产中的瓶颈和问题，提出并实施改进措施，提高生产效率和产品质量。
2、工艺工程团队管理：组建、培训和管理工艺工程团队，包括工程师和技术员等。建立高效的团队协作机制，明确各成员的职责和目标，确保团队工作的顺利进行。
3、工艺开发与验证：负责新工艺的开发和验证工作，包括工艺流程设计、设备选型、参数优化等。确保新工艺能够满足产品需求和生产要求，提高产品的竞争力和市场占有率。
4、质量控制与改进：制定并实施质量控制策略，确保芯片制造过程中的各项工艺参数和产品指标符合质量标准。针对质量问题进行深入分析，提出并实施改进措施，降低不良品率，提高客户满意度。
5、生产支持与技术服务：与生产部门紧密合作，提供技术支持和解决方案，确保生产过程的顺利进行。针对生产中的技术问题，进行快速响应和处理，保障生产的稳定性和可靠性。
6、跨部门沟通与协作：与研发、采购、物流等部门保持密切沟通，确保工艺整合与工程管理的各项工作得到有效支持和配合。协调解决跨部门问题，推动生产制程的持续改进。

任职资格：

1、具备10年及以上半导体制程整合工作经验（学历背景优秀可适当放宽）。
2、具备至少2年及以上管理经验。
3、具备IGBT、MOSFET、功率器件等芯片制造的量产制程整合经验。具备SiC制造经验者优先。
4、有PIE团队管理经验。
5、具备扎实的芯片制造工艺相关理论与实践知识。熟悉SiC特性优先。
6、能看懂英文技术资料，并进行邮件等书面交流。口语能简单对话。